Physical Infrastructure
AIのボトルネックは「半導体」から「物理（電力・熱・空間）」へ。
作れる企業が限られる、地味だが強固な独占市場。
これまでのAI投資は「NVIDIAのチップ」に集中していました。しかし、チップが進化しても、それを動かすための「電力」と、熱を逃がすための「冷却」、そして大量のデータを運ぶ「高密度配線」が追いついていません。
データセンターの建設は2〜3年で完了しますが、それに見合う送電網（グリッド）の増強には6〜10年かかります。
この「時間のズレ」こそが、電力インフラ機器メーカーにとっての「スーパーサイクル（長期的な売り手市場）」を生み出します。
世界中で変圧器が不足しており、納期は数年単位に延びています。これは一過性のブームではなく、脱炭素（電化）とAI（爆食）が同時に来たことによる構造的な供給不足です。
最新のGPU（Blackwell等）は発熱量が凄まじく、従来の空冷エアコンでは冷やせません。また、サーバー内の光配線は密度が高すぎて、通常のケーブルでは物理的に収まりません。ここに「SWCC」や「ダイキン」の勝ち筋があります。
【高密度光配線のボトルネック】
データセンター内で数万本の光ケーブルを束ねる独自技術「Rollable Ribbon（e-Ribbon）」を持つ。AIサーバーの高密度化に伴い、従来の太いケーブルでは物理的に配線できなくなり、同社製品への依存度が高まっている。
- 増産効果: 約10億円を投資した増産ラインが2026年度上期に完工予定。生産能力は3倍へ。これがそのまま売上に乗る。
- 参入障壁: この高密度ケーブルを量産できる企業は世界でも限定的。
- 織り込み済み: すでにPBRなどの指標は過去レンジを超えており、市場の期待値は高い。「計画通りの増産」だけでは株価が反応しにくい局面も。
【冷却のプラットフォーマー】
「空調屋」から「熱マネジメント企業」へ。巨大な北米DC冷却市場において、空冷だけでなく液冷、そしてそれらを統合制御するシステムまで含めたパッケージ提案ができる数少ない企業。
2025-2026年は、買収した米国企業のシナジーと、液冷新製品の本格導入期。
【受配電設備の要】
データセンターに電気を引き込むための「受配電設備」や、停電を防ぐ「UPS（無停電電源装置）」で高シェア。開発・製造・工事・保守まで一貫して請け負えるのが強み。
物理インフラは「工場の稼働」や「受注残の売上化」という、予測しやすいイベントで動きます。
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2026 1H
SWCC 増産ライン稼働
e-Ribbonの供給能力3倍化が完了するタイミング。これに伴うガイダンス（業績予想）の上方修正がカタリスト。 -
2026 Ongoing
電力会社(Utility)の設備投資計画
送配電網の増強予算が執行されると、富士電機・明電舎などの重電メーカーに特需が発生する。 -
2026 Q2-Q3
北米DC着工ラッシュ
ダイキンの米国冷却事業の受注数値が跳ね上がるタイミングを確認。
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